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NEWS INFORMATION
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2024-09
電子IC封裝治具在使用時需要注意什么
電子IC封裝治具在運用時需求留心以下幾個方面,以保證其有效性和安全性:一、治具規(guī)劃與匹配性規(guī)劃合理性:保證治具的規(guī)劃符合待封裝IC的標(biāo)準(zhǔn)、引腳布局及封裝要求,避免在封裝進(jìn)程中構(gòu)成IC損壞或引腳曲折。資料選擇:治具資料應(yīng)具有出色的耐磨性、耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性,以適應(yīng)封裝進(jìn)程中的高溫、高壓環(huán)境。二、操作標(biāo)準(zhǔn)清潔度:在運用前,保證治具及作業(yè)區(qū)域清潔無塵,避......
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2024-09
二極管殼封裝石墨治具在醫(yī)療電子中的應(yīng)用
二極管殼封裝石墨治具在醫(yī)療電子中的運用是廣泛且重要的。以下是關(guān)于其在醫(yī)療電子中具體運用的具體分析:一、醫(yī)療電子設(shè)備的高精度要求 醫(yī)療電子設(shè)備,如監(jiān)護(hù)儀、超聲波設(shè)備、X光機、MRI(磁共振成像)設(shè)備等,對電子元件的精度和可靠性要求極高。這些設(shè)備在確診和治療過程中,需求確保數(shù)據(jù)的精確性和安穩(wěn)性,以支撐醫(yī)師的判別和治療決......
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2024-09
電子IC封裝治具在使用時會出現(xiàn)什么問題
電子IC封裝治具在運用時或許會出現(xiàn)多種問題,這些問題或許源于規(guī)劃、制作、運用進(jìn)程或環(huán)境要素等多個方面。以下是一些常見的問題及其或許的原因:1.電路規(guī)劃問題 問題描繪:電路規(guī)劃不合理或存在缺陷,導(dǎo)致查驗作用出現(xiàn)誤差,影響檢測作用的精確性。 或許原因:電路規(guī)劃進(jìn)程中未充分查驗和驗證,存在耦合效應(yīng)或信號煩擾。&......
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2024-09
熱壓電子燒結(jié)石墨模具使用壽命范圍和延長使用壽命的方法
因為上述要素的影響,熱壓電子燒結(jié)石墨模具的詳細(xì)運用壽數(shù)難以給出一個一致的數(shù)字。但依據(jù)一些材料和實踐經(jīng)驗,優(yōu)質(zhì)的石墨模具在正常運用和保護(hù)條件下,其運用壽數(shù)能夠抵達(dá)數(shù)十次甚至更多。例如,一些高功用的石墨模具在金剛石制作中,其熱壓電子燒結(jié)石墨模具為了延伸熱壓電子燒結(jié)石墨模具的運用壽數(shù),能夠采用以下方法:挑選高品質(zhì)的石墨材料,保證其具有超卓的耐高溫功用、抗......
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2024-09
石墨模具設(shè)計需要哪些基礎(chǔ)
石墨模具規(guī)劃是一個凌亂而精細(xì)的進(jìn)程,它需求考慮多個根底要素以保證模具的功用、穩(wěn)定性和運用壽數(shù)。以下是一些石墨模具規(guī)劃所需的根底:一、資料根底石墨資料的挑選:石墨模具的功用很大程度上取決于所選用的石墨資料。需求挑選高強度、高密度、高純度的三高石墨,這類石墨具有受熱膨脹率小、熱傳導(dǎo)功用優(yōu)異等特征,適用于對產(chǎn)品質(zhì)量要求較高的工作。一起,要考慮資料的耐磨性......
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2024-09
高純石墨燒結(jié)模具的工藝
高純石墨燒結(jié)模具的工藝1.原材料準(zhǔn)備 選擇高品質(zhì)的高純石墨作為原材料,并進(jìn)行必要的預(yù)處理,如清洗、干燥等,以去除雜質(zhì)和水分。2.規(guī)劃與繪圖 運用CAD等規(guī)劃軟件根據(jù)產(chǎn)品要求繪制精確的模具圖紙,包括標(biāo)準(zhǔn)、形狀、公差等要害要素。3.成型加工 數(shù)控加工:運用數(shù)控銑床......
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2024-09
VC散熱石墨模具在使用時可能遇到的問題和挑戰(zhàn)
VC散熱石墨模具在運用時或許遇到的問題和應(yīng)戰(zhàn)熱脹大和熱變形:在高溫環(huán)境下,石墨模具或許會產(chǎn)生熱脹大和熱變形,影響模具的精度和運用壽數(shù)。這要求在運用過程中嚴(yán)厲控制溫度和時間,防止過熱導(dǎo)致的不良后果。外表污染:石墨模具外表簡略吸附塵土、雜質(zhì)等污染物,這些污染物會掩蓋在模具外表,影響熱量的傳遞和散熱作用。因而,需求守時清潔模具外表,堅持其清潔度和導(dǎo)熱功能......