MCM芯片封裝石墨模具廠家
MCM芯片封裝石墨模具廠家是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低 。 MCM-C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密度在三種組件中是最高的,但成本也高。
相關(guān)產(chǎn)品
熱門(mén)關(guān)鍵詞